[Update: Es ist die Kirin 990] Die Kirin 985, die voraussichtlich auf dem Huawei Mate 30 debütiert, wird ein 7-nm-Chip sein, der mit EUV-Lithografie hergestellt wird

Update (23.08.19 @ 14:55 ET): Huawei bestätigt, dass das Kirin 990 auf der IFA angekündigt wird.

Das aktuelle SoC-Flaggschiff von Huawei ist das HiSilicon Kirin 980. Das Kirin 980 wurde auf der IFA 2018 vorgestellt und ist in den Versionen Huawei Mate 20, Huawei Mate 20 Pro, Honor Magic 2, Honor View 20 und Huawei Mate X enthalten Zeitplan bedeutet, dass die Flaggschiff-Mate-Serie von Huawei einen neuen SoC enthält, während die Flaggschiff-P-Serie den gleichen SoC fünf Monate später wiederverwendet. Dies geschah mit dem Huawei Mate 10 Pro und dem Huawei P20 Pro, und es wird mit dem Huawei Mate 20 Pro Kirin 980 SoC geschehen, der vom Huawei P30 Pro verwendet wird. Es wird daher erwartet, dass der nächste High-End-SoC von Huawei im Huawei Mate 30 debütiert und als HiSilicon Kirin 985 bezeichnet wird.

Im Kernel-Quellcode des Kirin 980 fanden wir Hinweise darauf, dass das Kirin 985 das nächste Flaggschiff von Huawei ist. Laut einem Bericht der China Times wird Huawei das Kirin 985 in der zweiten Hälfte dieses Jahres vorstellen. Es wird im 7 + nm-Verfahren von TSMC mit extrem ultravioletter Lithographie (EUV) hergestellt.

Der Kirin 980 und der Qualcomm Snapdragon 855 werden im 7-nm-FinFET-Verfahren der ersten Generation von TSMC unter Verwendung der DUV-Lithografie (Deep Ultraviolet) hergestellt. Die EUV-Lithografie war in den Roadmaps von TSMC und Samsung Foundry enthalten. Samsung Foundry hat nach der Herstellung des Snapdragon 820/821, des Snapdragon 835 und des Snapdragon 845 vor allem Qualcomm als Kunden für das Snapdragon 855 verloren. Das Samsung-eigene Exynos 9820 wird mit dem 8-nm-LPP-Verfahren von Samsung Foundry hergestellt, das einen Dichte-Nachteil gegenüber dem von TSMC aufweist 7nm FinFET-Prozess.

Der Bericht stellt fest, dass Huawei, nachdem es mit Einschränkungen in Bezug auf die USA konfrontiert war, beschlossen hat, die Entwicklung und Massenproduktion seiner eigenen Chips zu beschleunigen. In den Handys von Huawei wurden Kirin-Chips von HiSilicon mit einer Selbstversorgungsrate von weniger als 40% in der zweiten Hälfte des letzten Jahres verwendet, diese Rate dürfte sich jedoch in der zweiten Hälfte dieses Jahres auf 60% erhöhen. Das 7-nm-Filmvolumen von TSMC wird dadurch erhöht, und die Anschaffung anderer Telefonchips, beispielsweise von MediaTek, wird reduziert.

Huawei hat Apple bei der Auslieferung von Smartphones bereits übertroffen, indem es 2018 200 Millionen Smartphones ausgeliefert hat. In diesem Jahr liegt sein jährlicher Auslieferungsplan bei 250 Millionen. Huawei sieht sich derzeit einem immensen Druck aus den USA ausgesetzt. Laut dem Bericht besteht die Hauptstrategie des Unternehmens in diesem Jahr darin, „alles zu tun“, um die unabhängigen F & E-Fähigkeiten und die Autarkie seiner Chips zu verbessern und die Abhängigkeit von US-Halbleitern zu verringern .

Zusätzlich zur Entwicklung des Kirin 985 hat Huawei Berichten zufolge beschlossen, seine Low-End- und Mid-Range-Telefone zu beschleunigen. Der Anteil dieser Telefone, die Kirin-Chips verwenden, ist im ersten Halbjahr dieses Jahres von weniger als 40% im zweiten Halbjahr des vergangenen Jahres auf 45% gestiegen. Nach der Einführung neuer Billigtelefone in der zweiten Jahreshälfte 2019 dürfte diese Rate auf 60% oder mehr ansteigen.

Der Bericht fügt hinzu, dass Huawei seine Bestellungen von 7-nm-TSMC-Wafern in der zweiten Hälfte des Jahres 2019 erheblich steigern wird. Die monatliche Erhöhung von 8.000 7-nm-Bestellungen soll im dritten Quartal erfolgen, und diese Zahl wird um 5, 0-55.000 erhöht. HiSilicon soll laut dem Bericht auch der größte Kunde von TSMC 7nm werden.

Quelle: ChinaTimes


Update: Es ist die Kirin 990

Als erstes wird das Kirin 985 erwartet. Huawei hat bestätigt, dass sein nächster High-End-Chipsatz das Kirin 990 sein wird. Das Unternehmen hat ein Teaser-Video veröffentlicht, das den Namen bestätigt und 5G erwähnt. Das Video zeigt auch den 6. September als Datum, was zufällig mit der IFA-Veranstaltung des Unternehmens zusammenfällt. Das heißt, wir werden bald viel mehr über diesen Chipsatz hören.

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